展会介绍
2026年OpenClaw迎来爆发，登顶Github 全球热榜，成为广受欢迎的开源项目。用户仅需下达目标，一次任务动辄就要消耗数十万至百万级Token。根据IDC预测，到2030年，全球活跃AI智能体将达22.16亿，年度Token消耗量将从2025年的0.0005 Peta Tokens飙升至15.2万Peta Tokens，增长超3亿倍。随之而来，PC/手机/穿戴等国内大厂密集发布类Claw的Agent AI产品，端侧AI有望迎来质变，电子制造产业链迎来前所未有的增量窗口。
在此背景下，NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办！届时将汇聚亚洲全品类电子生产买家，覆盖汽车电子、自动化及工控电子、手机、家用电器、电脑、具身智能、低空飞行、AI人工智能、智能家居及可穿戴产品等领域，助力展商捕捉增量商机，布局新兴领域，链接高价值新客，促成产业链上下游深度合作，全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力。
展品范围
贴装技术和设备 贴装设备和配件、印刷设备和配件、封装设备和配件、元器件供料系统、生产线工具和设备、自动插件机、其他贴装技术和设备等
焊接设备 焊接设备、焊锡机器人、烙铁头/焊台及返修设备、锡渣还原/烟雾净化、其他焊接设备&配件、清洗设备等
测试与测量设备 AOI设备、SPI设备、X-Ray设备、在线测试设备、PCB视觉检测设备、光学显微镜、温度、湿度测试/环境测试设备 、功能性测试设备&配件、2D/3D检测系统、裸板检测设备、电子元器件视觉检测设备、其他测试与测量设备,配件
点胶、喷涂设备 点胶机、喷涂、涂覆设备、注胶设备、其他点胶、喷涂设备等
电子材料&防静电 焊锡材料、胶粘剂、清洗材料、锡渣还原剂、抗氧化剂、工业气体、其他材料、辅料、电子金属材料、防静电设备&材料等
其他表面贴装技术 组装工具、条码设备及材料、激光加工设备、仓储设备、振动盘/计料器、IC 烧录/UV固化/编码器、电子代加工服务、其他等
工业机器人 Delta机器人、Scara机器人、轴关节机器人、直角坐标机器人、净室机器人等
运动控制设备 伺服电机和变频器、控制系统、PLC、SCADA、工业用电脑通讯、网络和现场总线系统、嵌入式系统、工业自动化数据获取及辨别系统等
机器视觉及传感技术 黑白/彩色智能相机、彩色采集卡、工业镜头、工业相机、智能照相机、光源系统、图像处理系统、机器视觉集成系统、图像处理软件、测距传感器、定位传感器、3D传感器、光学传感器、感应开关、光纤传感器、特殊传感器、线性检测传感器、光电式传感器 、编码器 、角度传感器 、压力传感器 、温度传感器 、流量传感器/流量计等
传动/气动设备&配件 组装及搬运系统、联轴器、滚珠丝杠、线性滑轨、轴承、线性马达、线性制动器、精密定位工作台、缓冲器、皮带、拖链、钳制器、方向控制阀、气缸、摆动气缸/气爪、真空元件、压缩空气清净化元件、工业用过滤器、模块式F.R.L./压力控制元件、润滑元件、管路与管接头、驱动控制元件、消声器/排气洁净器/喷枪/压力表、传感器/静电消除器、流体控制元件、温控器、电动执行器/电动缸、洁净/低发尘/无铜离子/无氟离子等
自动化配套设备/配件 螺丝/垫片、铝合金型材/管材、模块/装置、连接器、信号灯和发声器、万向球/脚轮、万向接头、工业机箱、安装系统、继电器、断路器、变压器、HMI人机界面、风扇、电源等
系统集成 自动化仓储物流、自动化装配、自动化测试、机械手抓取、自动上下料、螺钉插装、自动化包装、夹/治具技术、拆板机、翻板机等
工业自动化信息技术及控制软件 NPI新产品导入、PLM产品生命周期管理、MES制造执行系统、ERP 企业资源计划、SCM供应链管理、DFM可制造性分析等
硬板 单面板、双面板、多层板、封装基板、其他类型电路板等
软板 单/双层软板、多层软板等
软硬结合板 软硬合板等
化学品 蚀刻液、压合制程、电镀化学品、油墨、干膜、表面处理、其他等
原材料 刚性覆铜板、软性覆铜板、铜箔、压合制程、钻孔、其他等
专用设备 制前准备、发料制程、内/外层制程、压合制程、钻孔/冲孔、电镀设备、表面处理设备、防焊/丝印设备、成型设备、测试设备、裁剪、自动贴补强机、其他等
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
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