培育钻石概念周四大幅上涨，惠丰钻石涨近13%，黄河旋风涨停，力量钻石、四方达等跟涨。
培育钻石系通过高温高压（HTHP）或化学气相沉积（CVD）技术人工合成的宝石级金刚石，兼具珠宝消费与工业应用双重属性。
机构指出，培育钻石企业切入金刚石散热领域属“从0到1”突破。今年初，英伟达宣布下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石复合材料+液冷”方案；5月底透露该架构已进入全面量产阶段，单颗功耗达2300瓦。
7月28日晚间，力量钻石发布2026年半年度报告，实现营业收入4.38亿元，同比增长80.94%；归母净利润9008.16万元，同比大增247.61%；扣非归母净利润6341.25万元，同比增长1249.33%。
业绩增长源于战略调整：原计划投资10亿元的“商丘力量钻石科技中心及培育钻石智能工厂建设项目”已变更方向，超10亿元尚未使用的募集资金全部转向“金刚石功能材料”领域。
力量钻石表示，金刚石散热材料属前沿科技，符合原创性、颠覆性技术攻关政策支持范畴，公司正超前布局未来前沿科技攻关，以引领产业科技发展浪潮；当前科技产业快速发展将带动金刚石功能材料需求快速扩容。
东吴证券指出，培育钻石与工业金刚石共享高温高压合成技术，亦可结合CVD外延技术制备半导体级金刚石晶圆，产业链协同性强，相关企业具备较强产业延伸能力与转产基础，金刚石功能材料需求正快速增长。
东方财富Choice数据显示，8月1日至今，主力资金抢筹培育钻石概念股。沃尔德主力净买额近6亿元，国机精工为4.5亿元；英诺激光、力量钻石、国力电子、惠丰钻石、黄河旋风、潮宏基、四方达、中国黄金主力净买额介于3000万元至2.7亿元之间。
国泰海通证券研报称，AI算力散热是核心增量：高性能芯片热流密度攀升，传统铜铝散热接近极限，金刚石散热/热沉实现从0到1突破，全球市场规模有望由2025年约3亿元升至2030年千亿级，年复合增长率超200%；芯片级金刚石散热片2030年中性假设市场规模约516亿元，乐观情景超1000亿元；金刚石铜液冷方案2030年中性假设约567亿元。Akash已向NVIDIA H200交付商用金刚石散热方案，联想AI轻薄本、郑州超算节点已落地金刚石铜散热。
PCB钻针与半导体工具方面，算力架构升级驱动PCB向高阶HDI、封装基板及M9+材料迭代，传统钨钢钻针触及性能极限，金刚石涂层/PCD聚晶钻针加速验证，2030年金刚石钻针市场规模有望达15.5亿元，2025至2030年复合增长率30%至40%。金刚石划片刀、减薄砂轮等半导体精密加工工具亦受晶圆扩产及先进封装拉动稳健增长。
国泰海通预计，2030年中国培育钻石市场规模将超1025亿元（2026至2030年复合增长率9%），全球约2700亿元；全球产能高度集中于中国，消费主要集中于美国，存在产能与市场规模错配；印度进出口数据自2025年下半年企稳回暖，渗透率呈波动提升趋势。
湘财证券指出，金刚石散热材料正处于“从0到1”的产业化突破拐点，建议关注两条主线：一是CVD金刚石材料及热沉片制造环节，率先实现工艺突破和客户验证的企业将享受先发溢价；二是金刚石铜复合材料加工与封装配套环节，随IHS盖板替换需求放量，具备精密加工能力和封装客户渠道优势的企业将同步受益。
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