近日，阿基米德半导体“Diamond Inside”碳化硅功率模块正式下线出货，交付国内一家电动飞行器客户，将装机进入其飞行器动力系统。
这是“Diamond Inside”技术路线自公开首秀以来，完成的国内首批正式样品订单交付，也标志着金刚石集成功率模块从展台样品正式迈入整机商用阶段。
本次出货产品采用DCM封装形式，底板为金刚石复合材料。与常见的外贴热沉片方案不同，金刚石以底板形态嵌入模块封装结构内部，重构了从芯片到散热器的热传导路径。
阿基米德半导体从“世界一流功率半导体厂商”到“金刚石材料、功率器件及嵌入式模组厂商”。这一变化的落点在封装位置——公司把金刚石放进自己已经跑通的模块封装工艺里，主业仍是模块，变的是底板材料。
2025年，武汉阿基米德子公司落地，主营金刚石材料及嵌入式模组，联合阳光电源等头部客户发起设立。
2026年4月，阿基米德半导体首次公开展示“Diamond Inside”系列 1200V ACP-3S 三电平金刚石功率模块；公司披露的指标为热阻下降40%、系统级减重30%，产品兼容现有标准封装，实测性能较国外主流产品提升15%以上。
2026年6月，武汉阿基米德金刚石材料及嵌入式模组项目获批，计划投资3亿元，设计年产能4万平米。
嵌入式模组与金刚石散热是互相配合的两条技术线。与传统封装模组相比，嵌入式模组封装尺寸更小、互联路径更短，并能降低寄生效应；金刚石材料相较传统陶瓷体导热性能更高、密度更低，两者共同指向高集成化与轻量化。这既是技术路线，也是竞争路线的选择。
阿基米德选择用金刚石替换底板材料，而不是继续在器件规格上竞价，这与碳化硅模块主战场的处境直接相关。
过去两年，碳化硅产业链经历了一轮价格下探。
据天科合达招股书，6英寸导电型衬底平均单价从2023年的 4780.67 元/片降至2025年的 1695.96 元/片，跌幅 64.5%；8英寸从 29417 元/片降至 6172 元/片，跌幅近79%。天科合达2025年营业收入9.56亿元，综合毛利率跌至 -20.06%。Wolfspeed 于2025年6月申请破产保护并关停6英寸产线，SK Siltron 于2026年7月宣布退出碳化硅业务。
衬底端的出清在2026年出现拐点，头部企业产能利用率普遍超过90%，天岳先进2026年上半年主营业务毛利率回升至24.49%，但器件与模块环节的规格趋同、切换成本低的问题并未随衬底价格一同解决。这意味着，继续在器件规格上竞价的空间已经不大，一些公司开始把变量放到封装和材料上。
把金刚石纳入产品序列的碳化硅企业，阿基米德半导体不是第一家。从衬底、器件到模块，产业链不同位置的公司都在往这个方向延伸，切入方式各不相同。
三安光电的落点在材料端。2026年，全资子公司湖南三安的金刚石热沉衬底已在民用射频、雷达、激光领域被客户采用并进入小批量出货，实测激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%，通过1000小时老化测试；公司年初披露已启动氧化镓、金刚石等第四代半导体材料研发。
天岳先进同样从碳化硅衬底一侧推进。天岳先进在2026年9月11日的半年度业绩说明会上披露，公司"金刚石单晶制备与衬底表面精细加工"项目已进入样品阶段，采用 MPCVD 方法生长金刚石单晶，以激光切割和分步加工实现衬底加工。
金刚石的优势是明确的：导热率远高于传统陶瓷和铜，密度又低，天然适合对重量和功率密度敏感的场景。也正因如此，从衬底、器件到模块，产业链上不同位置的公司都在往这个方向布局。
但这条路的制约同样明显。4英寸单晶金刚石散热片价格约4万元/片，金刚石铜复合材料成本约为纯铜方案的3至5倍；半导体级金刚石热沉片行业良品率不足50%，金刚石与芯片之间的热界面材料和键合工艺尚未形成标准化方案。
因此，接下来产业链要做的，是把成本降下来、把良品率提上去、把键合工艺标准化——这三件事谁先跑通，谁就有机会在下一轮放量中占住位置。
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