近日，国机精工(002046)股价涨停，根据公司最新披露的投资者关系活动记录，国机精工于9月7日和9月8日相继接待了包括国寿资产、景顺长城、东北证券、方以资产等多家机构投资者的实地调研。
此前，英伟达曾宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石铜复合材料+液冷”的全新散热方案。在这两次调研中，机构投资者也对国机精工的金刚石散热材料业务进行了重点关注。
国机精工在调研中介绍称，与传统散热材料相比，金刚石散热材料的成本较高，在传统散热材料能够解决散热问题的场景，基本不会采用金刚石散热方案。目前情况看，随着高性能芯片的进一步发展，传统散热材料的性能局限逐渐显现，在此背景下，金刚石散热材料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料。
国机精工表示，当前行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约1500W/m·K；金刚石铜复合材料热导率约800W/m·K。
具体到产品落地方面，国机精工已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。“公司CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。”
国机精工还透露，公司金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。
另外，在产业链方面，国机精工具备核心装备自研自制能力，拥有烧结、熔渗、长晶等技术路线的核心装备的自主设计、自主制造能力，如高温高压（HTHP）、化学气相沉积（CVD）等，实现“装备—工艺—材料”深度协同。
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