AI芯片功耗飙升，传统铜铝散热材料难以承受，金刚石热导率超2000W/(m・K)，被视为散热下一代关键材料。但其中暗含好几种路线，需要仔细分清。金刚石铜复合材料落地最快，性能与成本平衡最好，当下率先进入AI算力规模化验证与订单兑现期。CVD多晶金刚石更容易做大尺寸晶圆，8英寸产品实现突破，中期承接高端GPU、光模块热沉需求。单晶金刚石导热性能天花板最高，但大尺寸制备壁垒高。
2月，Akash Systems 向印度NxtGen交付全球首批搭载金刚石散热的英伟达H200服务器，GPU与显存温度降低10°C。3月，英伟达GTC大会正式发布Vera Rubin架构，下一代GPU将全面采用金刚石复合材料、温水液冷方案。目其实验室正在测试相关散热片样品。
机构预计2026年全球金刚石散热市场渗透率约1%，到2030年有望提升至12%-20%，市场规模从0.5亿美元跃升至百亿美元级别。
下面筛选6家布局金刚石散热产业链的企业，供大家参考。
6. 国机精工
技术进展：金刚石铜有望率先放量，产品直接与GPU焊接，自制SPS生产设备。在消费电子、服务器领域，单晶及多晶金刚石散热片实现应用。公司还供应MPCVD金刚石生产设备。客户验证：建立金刚石铜产线，处于中试阶段，已送样服务器用产品。MPCVD设备已供应国内多家金刚石材料企业。
5. 沃尔德
技术进展：联合与数十家客户、成立专门项目组，开发纯单晶、多晶金刚石散热片，12英寸多晶金刚石散热片已完成研发，尺寸越大价值量越高。公司还做金刚石微钻针，应对PCB小孔径钻孔需求。客户验证：已经开始储备散热片和钻针产能，处于客户小批量验证阶段，对接国内服务器厂商、海外晶圆与存储厂商。
4. 惠丰钻石
技术进展：主攻单晶金刚石散热片，最大尺寸做到2英寸，多晶产品最大8英寸。同时建有金刚石铜、金刚石铝等复合材料产线。客户验证：金刚石微粉6月投产，供货TIM材料厂商，率先贡献业绩。金刚石复合材料也开始量产，而散热片还在向光模块、服务器厂商送样阶段。
3. 力量钻石
技术进展：公司HPHT+CVD双线布局，单晶产品稳定2英寸技术、突破4英寸，计划募资扩大产能至100万片/年。客户验证：CVD金刚石散热片通过台湾捷斯奥厂商，进入英伟达HGX模组供应链，国内客户处于送样、测试阶段。
2. 四方达
技术进展：MPCVD设备自研，4英寸及以上CVD散热片参数稳定，具有12英寸超大尺寸金刚石沉底及薄膜生产技术。同时储备金刚石微钻针技术，应对PCB厂商需求客户验证：小尺寸金刚石散热片已通过客户测试，进入小批量供货阶段，而微钻针处于产品验证阶段。
1. 黄河旋风
技术进展：布局HPHT+CVD双路线，落地国内首条8英寸多晶金刚石散热片量产线，已拥有数十台大功率金刚石核心生产设备MPCVD，年底增至100台，目标3年内配置300台。持续推进单晶CVD金刚石研发。客户验证：8英寸金刚石热沉片正在英伟达实验室测试，生产良率高，后续还会推出12英寸产品。后续将会收到多晶金刚石散热片意向订单，单晶产品小批量供货。
风险提示：金刚石散热仍处于商业化早期，下游客户验证进度存在不确定性，订单落地节奏可能慢于预期；CVD金刚石热沉片生产成本较高，规模化后降价压力较大；行业新进入者增多，竞争加剧可能导致毛利率下滑；AI芯片需求波动可能影响散热材料采购节奏。
4001184567