9月28日，海目星发布定增预案，拟募资不超过22.63亿元，投向四大项目。
其中先进激光及智能自动化技术研发项目投资总额约4.2亿元、拟投入募集资金约4.18亿元，由深圳海目星实施，建设周期3年，重点突破金刚石等散热材料、玻璃3D光波导、BST光束整形技术应用等前沿技术领域。
海目星主业为激光及自动化装备，客户覆盖锂电、光伏、消费电子与半导体等场景。顺着这笔募资的去向，可以看到一条更具体的路线。
2025年12月，海目星申请“一种基于激光隐切的金刚石剥离方法及装置”专利，通过多焦点激光束在金刚石毛坯内部形成连续改质层，再沿改质层剥片，获得目标厚度的金刚石晶圆。2026年9月，海目星获华泰保险等52家机构调研，公司将“AI热管理方向，布局金刚石等散热材料制备工艺”列为AI业务首要方向，并指出BST光束整形结合超快激光可用于ABF开槽、金刚石分片等加工，效率较传统方案显著提升。
这意味着，海目星切入金刚石散热的入口不是材料，而是加工，且直指加工链条中最靠前、成本也最高的一道工序——分片。其背后，是一条正在成型的产业共识：金刚石能否走向量产，很大程度上取决于它能否被低损耗地切开。
为什么是激光？传统加工在金刚石上基本失效
金刚石是自然界硬度最高的材料，碳原子以sp³杂化构成正四面体结构，晶体结构极其稳定。这套物性让它成为终极散热材料，也让机械加工几乎无从下手。
因此，要实现高深宽比、高精度的金刚石微通道加工，皮秒乃至飞秒级别的超快激光几乎是唯一可行的技术路径。
超快激光的脉宽在10⁻¹²至10⁻¹⁵秒量级，能量在热扩散发生之前即完成沉积，形成“冷加工”，热影响区接近于零，从根本上规避sp³向sp²石墨相转变带来的表面发黑与导热性能劣化。
在金刚石产业链上，激光覆盖的环节正在从单点向全链条延伸：晶锭/厚膜的剥离分片、大尺寸晶圆的减薄与整平、热沉微通道刻蚀、金刚石铜/铝复合材料的切割与钻孔、热沉划片、表面打标与内部打标、毛坯取芯与异形成型，以及磨抛前的预处理。
什么是隐切？不改表面，只在内部制造一层“分离面”
激光能在金刚石上做的工序很多，但最先决定成本的是切片。目前主流方案是激光隐切，也称激光剥离或激光切片。
激光隐切通过高能脉冲激光聚焦于金刚石晶体内部亚表层，在焦点处形成微米级改性层（如微裂纹或非晶化区域），再通过应力释放实现分离。其原理本质在于通过内部改性分离实现切割：
激光穿透聚焦：选用特定波长激光（紫外/红外）穿透金刚石表面，在内部亚表层（深度≈厚度1/3-1/2）形成高温等离子体。
应力诱导分裂：改性层破坏晶体连续性，通过机械拉伸（蓝膜扩展）或热应力触发裂纹扩展，沿预设路径精准分离。
难点首先来自晶体各向异性。工业级CVD金刚石沿〈100〉生长，天然解理面是{111}，两者夹角54.74°。裂纹扩展时天然倾向于走能量阻力最小的{111}面，若应力约束不足就会偏离预设面，导致台阶断裂甚至破碎——这是隐切最底层的难题。
其次，金刚石高热导率使热量迅速扩散，改质区能量不易局域化，大尺寸扫描时改质阈值与均匀性难以保持一致，直接影响断面平整度与批次良率。
再次，马赛克拼接单晶存在晶相差异和缺陷，会在裂片时放大为不可控断裂，把加工尺寸从1英寸稳定推到2至6英寸乃至兼容12英寸，是下一阶段竞争焦点。些难题最终都收敛到同一组工程指标：损耗与表面质量要同时满足。
也正因如此，竞争焦点正从“能不能切开”转向“能不能稳定切”，主要沿三条线展开：光源自研，把皮秒、飞秒激光器纳入自产；光束整形与时空调控，用多焦点、非球对称改质单元压低损耗、提升平整度；工序一体化，从单机剥离扩展到“剥离—减薄—磨抛—划片”成套产线，向2至6英寸、兼容12英寸和100 μm乃至30 μm延伸。
谁在做？金刚石隐切相关企业梳理
也正因如此，这条赛道上的玩家来源变得多元。多数并非金刚石企业出身，而是从激光设备、晶体装备甚至轨交行业平移而来。
英诺激光：成立于2011年，2021年7月A股创业板上市。2024年攻克金刚石隐切，首次实现25 mm大尺寸单晶及马赛克拼接单晶切片，可分离约600 μm薄片，Ra小于1.5 μm，单片损伤层小于50 μm，损耗不随加工尺寸增加。
西湖仪器： 2021年成立，源自西湖大学仇旻团队。SPARC技术金刚石激光剥离设备，1英寸损耗，最佳约100 μm、加工时间20分钟以内，支持5 mm×5 mm至12英寸晶体，可剥离至100 μm；2025年11月首台设备发布即出货。
大族半导体：大族激光全资子公司，成立于2018年。大族半导体激光剥片QCB-D以非球对称改质单元把裂纹锁定在(100)面，剥离面Ra控制在3 μm以内、损伤层缩减至20 μm，最新公开指标为损耗低至80 μm、效率小于15 min@25 mm×25 mm。
广州三义激光：2012年成立，从培育钻石加工延伸到半导体材料。2026年6月FINE 2026展会发布大尺寸金刚石高效激光剥离设备，通过调控激光参数与扫描路径使裂纹沿预设晶体学平面扩展，主打零崩边、低热损伤。
德龙激光：成立于2005年4月，2022年4月29日科创板上市。2025年年报单列“金刚石激光剥离分片创新解决方案”，产品线上明确给出金刚石隐形切割设备，与高深径比五轴加工设备、精细微加工设备形成配套。
北京晶飞半导体：2023年7月成立，源自中科院半导体所科技成果转化。2026年，其激光剥离金刚石设备实现2英寸单晶与3英寸多晶剥离，并完成未抛光金刚石直接剥离——后者每片可省去10至20小时抛光时间。1英寸损耗小于80 μm，加工时间小于15分钟，已完成多家客户验证。9月，公司在天津经开区注册子公司，投资2000万元建设激光剥离设备生产基地，计划2027年上半年投产。
中微精仪（深圳）：2024年11月成立，技术积累始于2022年，首席科学家为中科院院士、清华大学教授孙洪波。金刚石设备方面，支持2至6英寸，剥离厚度100至800 μm。2026年6月完成数千万元天使+轮融资，创维投资独家注资。
碳缘素科技（深圳）：2019年成立，业务含金刚石单晶/多晶生产与设备、水导及紫光激光隐切分片与平抛、磨抛智能设备，形成切—磨—抛一体化服务。
河南省科学院激光制造研究所：已开发基于激光的晶圆隐形切割系统与激光垂直剥离技术，后者面向碳化硅晶棒、金刚石晶圆与金刚石散热片。
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