哈密市生态环境局9月18日发布公示，拟对华夏鲲鹏芯材科技（哈密）有限公司第四代大尺寸宽禁带绿色低碳半导体（金刚石）芯材材料项目（一期）作出环评批复决定。公示期满无异议并取得正式批复文件后，项目方可依法推进后续建设准备工作。
该项目选址哈密市伊州区，建设性质为新建，总投资42800万元，其中环保投入117万元，占总投资额 0.27%。项目规划建设四条生产线，分别为年产半导体热沉器件20万片生产线、军工级热沉器件20万片生产线、6英寸金刚石晶圆 5000片生产线、毛坯钻石60万克拉生产线。
项目同时布局民用半导体热沉、军工级热沉，金刚石热沉是当前CVD金刚石产业化落地最快赛道，广泛适配高功率芯片散热需求，但金刚石热沉制备能耗高，电力成本占比高，哈密本地绿电资源，有助于在规模化生产阶段压缩制造成本。
而6英寸金刚石晶圆属于前沿半导体衬底材料，行业层面，6英寸多晶金刚石热沉晶圆已有黄河旋风（风优创）实现量产；但 6 英寸单晶金刚石半导体衬底属于前沿赛道，全球仍处在研发攻关阶段，暂未稳定商业化。华夏鲲鹏规划的6英寸晶圆产线，属于前瞻性布局，后续良率提升、客户认证都需要持续验证。
华夏鲲鹏芯材（哈密）成立于2025年12月，由华夏鲲鹏科技股份有限公司全资控股，注册地位于新疆哈密市伊州区哈密高新区，法定代表人为李冰洋，公司主营集成电路芯片、半导体分立器件、光电子器件、电子专用材料的研发与制造，同时开展新材料技术推广、技术服务、货物及技术进出口等业务，业务覆盖半导体材料、电子元器件相关产品生产销售，属于计算机、通信和其他电子设备制造行业。
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